一、應用領域

鉬銅合金優(yōu)良的性能使其具有廣泛的應用領域?？烧{節(jié)的熱膨脹系數(shù)和高導熱導電性，使鉬銅合金可用于安裝和封接集成電路、高功率半導體器件，如超高頻金屬陶瓷管，大功率晶體管，大功率微波器件中的基片、嵌塊、連接件及散熱原件等。無磁性、定膨脹系數(shù)和高彈性模量，使鉬銅合金可滿足一些特殊儀器儀表的要求，如振弦式壓力傳感器、磁控管、低噪音行波管。較好的力學性能、抗燒蝕性和抗熱震性，使鉬銅合金適合用于超高壓電觸頭材料、噴管喉襯、電子束靶等高科技器件，并可用作核聚變裝置中面向等離子體的偏濾器材料。密度較低且變形加工較鎢銅材料容易，使鉬銅合金在航天、軍工方面也有一定的應用，如用作磁炮的導軌材料、穿甲炮彈的彈藥罩等。

二、 制備方法

鉬、銅之間互不相溶且潤濕性極差，故鉬銅合金的液相燒結致密化速度緩慢，致密化程度低。因此，人們嘗試用不同的方法制備鉬銅合金。采用噴霧干燥－煅燒－氫氣熱還原的方法制備 Ｍｏ－３０％Ｃｕ納米復合粉末，晶粒尺寸小于３０ｎｍ。該方法利用常規(guī)設備就能準確控制復合粉末的成分，且制備工藝簡單。含銅高于３０％ 的鉬銅復合材料適合用粉末燒結法制備。采用在超高壓力下通電快速燒結的方法制備鉬銅合金，可一次制備出相對密度達９８％以上的鉬銅合金，且銅含量可在很寬的范圍內調整。近年來，共沉淀法、溶膠－凝膠法、凝膠澆注法、金屬氧化物共還原法等化學法在鉬銅超細復合粉末的制備方面得到應用。以仲鉬酸銨和氧化銅為原料，采用凝膠－共還原工藝制得含銅２０％ 的超細且組分彌散分布的鉬銅復合粉末，燒結后合金相對密度達到９９．６５％ 以上，接近全致密。采用擠壓鑄造法制備出鉬顆粒分布均勻、致密度為９９％以上的高銅體積分數(shù)鉬銅合金，且鉬銅界面干凈、平滑，不存在任何界面反應物和非晶層。

三、 發(fā)展前景

鉬銅合金的致密度是影響其熱導率、電導率及強度的主要因素，目前工業(yè)生產的普通鉬銅合金相對密度較低（約為８５％ ～９５％），孔隙分布不均勻，氣體含量較大。當鉬銅合金致密度較高時，通常能 顯著提高合金的性能。因此，為了提高鉬銅合金的致密度和性能，國內外學者已進行了大量研究，并取 得了一定的成果，如活化燒結、機械合金化和納米粉

末燒結等鉬銅合金制備技術。進一步完善制備工藝，提高鉬銅合金的致密度，使其達到高強度、高氣密性仍是當前迫切需要解決的問題。